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订货编号 | 产品名称 | 规格 | 包装 | 价格 | 操作 |
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X5536-x | 光刻胶Ⅰ | 咨询规格 | 咨询包装 | 咨询价格 |
化学性质
危险属性
质量标准
采购询价
1. 光敏性:光刻胶Ⅰ的核心成分之一是感光剂(通常是重氮萘醌DNQ),它在光照作用下会发生光化学反应。在未曝光区域,感光剂作为溶解抑制剂存在,减缓光刻胶的溶解速度;而在曝光区域,感光剂分解生成羧酸等易溶物,使得曝光区域的光刻胶能够迅速溶解于显影液中。
2. 化学抗蚀性:光刻胶Ⅰ的树脂成分(如线性酚醛树脂)提供了良好的化学抗蚀性,确保在后续的刻蚀或离子注入等工艺中保护衬底材料不被破坏。
3. 粘附性:光刻胶Ⅰ需要与硅片等衬底材料具有良好的粘附性,以确保在后续工艺中图案的稳定性和精确性。这种粘附性通常通过树脂成分中的特定基团来实现。
4. 热稳定性:在光刻过程中,光刻胶Ⅰ需要经受住一定程度的热处理(如软烘、曝光后烘焙等),因此其树脂成分需要具有良好的热稳定性,以避免在高温下发生变形或降解。
5. 溶解度变化:光刻胶Ⅰ在曝光前后的溶解度会发生显著变化。未曝光区域的光刻胶由于感光剂的存在而难以溶解于显影液中;而曝光区域的光刻胶则因感光剂分解生成易溶物而迅速溶解。
6. 对比度:光刻胶Ⅰ具有高对比度,这意味着在曝光区域和非曝光区域之间,光刻胶的溶解速率差异很大。这种高对比度有助于形成边缘锐利、分辨率高的图形。
7. 敏感性:光刻胶Ⅰ对特定波长的光(如紫外光、深紫外光等)具有较高的敏感性,能够在这些光的照射下迅速发生光化学
一、GHS分类
根据《化学品分类和标签规范》(GHS),光刻胶Ⅰ可能属于以下类别:
1. 急性毒性:部分光刻胶成分可能具有低急性毒性。
2. 皮肤腐蚀/刺激:某些光刻胶成分可能对皮肤造成轻微刺激。
3. 严重眼损伤/刺激:光刻胶蒸气或液体溅入眼睛可能导致严重刺激甚至损伤。
4. 呼吸道刺激:高浓度蒸汽可能刺激呼吸道。
5. 危害水生环境:长期大量释放可能对水生生物有害。
二、安全术语
- 避免接触皮肤和眼睛。
- 避免吸入蒸气和雾气。
- 确保良好的通风。
- 远离热源和火种。
三、风险术语
- R20:吸入有害。
- R36:刺激眼睛。
- R37:刺激呼吸系统。
- R50/53:对水生生物有毒,可能对水体环境产生长期影响。
四、急救措施
1. 吸入:迅速脱离现场至新鲜空气处,保持呼吸道通畅,如呼吸困难,给输氧;如呼吸停止,立即进行人工呼吸并就医。
2. 皮肤接触:脱去被污染的衣物,用大量流动清水冲洗至少15分钟,并就医。
3. 眼睛接触:立即提起眼睑,用大量流动清水或生理盐水彻底冲洗至少15分钟,并就医。
4. 食入:误服者漱口,饮足量温水,催吐并就医。
五、消防措施
1. 灭火方法:使用干粉、二氧化碳、砂土灭火,但须注意个人防护。
2. 特殊危险性:燃烧时可能释放出刺激性、腐蚀性或有毒烟雾。
3. 保护消防人员的特殊防护装备:佩戴自给式呼吸器及适当的防护服。
六、泄漏应急处理
1. 隔离泄漏区域:疏散人员至安全区,禁止无关人员进入。
2. 切断火源:确保泄漏区域内无明火或火星。
3. 个人防护:应急处理人员需佩戴适当的防护装备,如防化服、口罩、手套等。
4. 清理泄漏物:小心收起泄漏物,避免扬尘,置于适当的封闭容器中待处理。
5. 环境监测:必要时进行环境监测,评估对周围环境的影响。
七、废弃处置
1. 废弃物性质:根据当地法规进行分类处置。
2. 废弃处置方法:通常由专业废物处理公司回收并安全处置。
3. 注意事项:避免直接排入下水道或环境中,以免造成污染。
八、安全数据表(SDS)
1. 概述:提供化学品的基本信息,包括产品标识、制造商信息等。
2. 成分/组成信息:列出所有成分及其浓度。
3. 危险性概述:总结化学品的主要危险特性。
4. 急救措施:详细描述急救处理方法。
5. 消防措施:提供灭火方法和特殊危险性信息。
6. 泄漏应急处理:指导如何应对泄漏事故。
7. 操作处置与储存:说明安全操作和储存条件。
8. 接触控制和个人防护:建议必要的防护措施。
9. 理化性质:描述化学品的物理化学特性。
10. 稳定性和反应性:说明化学品的稳定性及与其他物质的反应性。
11. 毒理学信息:提供健康危害信息。
12. 生态学信息:描述对环境的潜在影响。
13. 废弃处置:指导如何安全处置废弃物。
14. 运输信息:提供运输过程中的安全要求。
15. 法规信息:列出适用的法律和法规。
16. 其他信息:包括制备、修订、参考文件等附加信息。
1. 粘度:
- 粘度是衡量光刻胶流动性和涂覆性能的重要参数。
- 合适的粘度可以确保光刻胶在涂覆过程中均匀地覆盖在硅片表面,并有效填充微细结构。
- 粘度过高或过低都会导致涂覆不均匀或无法形成所需厚度的薄膜。
2. 固含量:
- 固含量是衡量光刻胶溶液浓度和稳定性的重要参数。
- 固含量过高会增加溶液黏稠度,不易涂覆;过低则导致薄膜厚度不足,无法满足制程要求。
- 控制固含量是确保光刻胶质量稳定的关键。
3. 干膜厚度:
- 干膜厚度是衡量光刻胶在曝光和显影过程中性能的重要参数。
- 干膜厚度过大或过小都会影响芯片制造的精度和可靠性。
- 生产过程中需要严格控制干膜厚度,以确保芯片质量。
4. 显影速度:
- 显影速度是衡量光刻胶显影性能的重要指标。
- 显影速度过快或过慢都可能导致芯片制造中微细结构无法清晰定义或被破坏。
- 需要根据具体工艺要求来控制显影速度。
5. 分辨率:
- 分辨率是衡量光刻胶能够形成的最小特征尺寸的能力。
- 它受到曝光系统的分辨率、光刻胶的相对分子质量、对比度与胶厚等因素影响。
- 高分辨率的光刻胶对于先进制程尤为重要。
6. 敏感度:
- 敏感度是指光刻胶对特定波长光照强度的响应能力。
- 敏感度越高,所需的曝光剂量越小,有利于提高生产效率。
- 但过高的敏感度也可能导致曝光控制难度增加。
7. 抗刻蚀性:
- 抗刻蚀性是指光刻胶在后续刻蚀过程中抵抗刻蚀的能力。
- 高抗刻蚀性的光刻胶可以保护未曝光区域不受刻蚀液侵蚀。
- 这是确保图形转移准确性的关键因素之一。
8. 热稳定性:
- 热稳定性是指光刻胶在高温条件下保持其性能不变的能力。
- 良好的热稳定性有助于避免在烘烤或后续加工过程中的性能退化。
9. 化学稳定性:
- 化学稳定性是指光刻胶在不同化学环境下保持其性能不变的能力。
- 包括对显影液、清洗剂等化学物质的抵抗力。
10. 储存稳定性:
- 储存稳定性是指光刻胶在一定储存条件下保持其性能不变的能力。
- 包括对温度、湿度、光照等条件的敏感性。
- 良好的储存稳定性有助于延长光刻胶的使用寿命并降低库存成本。
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