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基本信息：中文名称 3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中文别名 3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷/硅烷偶联剂kh560;γ-缩水甘油醚氧丙基三;γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油丙基三甲氧基硅烷;γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油基氧丙基三甲氧基硅烷;(3-环氧乙基甲氧基丙基)三甲氧基硅烷;3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷;英文名称 3-Glycidoxypropyltrimethoxysilane英文别名 Z 6040;3-GlycidyloxypropyltriMethoxysilane;Y 4087;Glycidyl 3-Trimethoxysilylpropyl Ether;DZ 6040;GLYMO;gamma-Glycidoxypropyltrimethoxysilane;KBM 430;Glycidoxypropyl Trimethoxy Silane;Pivadorm;silquest A187 silane;Trimethoxy(3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl)silane;CG6720;NUCA 187;KBM 403;A 187;CAS号 2530-83-8分子式 C9H20O5Si分子量 236.33800物化性质：外观性状 无色透明液体折射率 n20/D 1.429(lit.)闪点 >230 °F蒸汽压 0.00213mmHg at 25°C熔点 -50°C密度 1.070 g/mL at 20 °C沸点 120 °C2 mm Hg(lit.)3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷的用途：

1、硅烷偶联剂KH-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。2、硅烷偶联剂kh-560增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力3、硅烷偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。4、硅烷偶联剂KH-560免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。5、硅烷偶联剂KH-560还可以改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。